核心壁垒与商业化进度

德科立在光交换机（OCS）领域采用的硅基光波导方案，具备显著的低时延、低功耗优势，这与传统MEMS或液晶LCoS路线形成了差异化的技术壁垒。在AI集群跨域组网对网络效率要求提升的背景下，该技术特性有助于提升产品在下游应用中的议价能力与市场份额。目前，其商业化正在按端口矩阵的升级节奏稳步推进：32×32端口OCS已率先获得海外样品订单并完成客户验证，成为技术变现的关键里程碑；同时，公司正在持续推进64×64端口产品的样品研发，并已开展128×128端口的预研，端口规模的升级将有助于进一步拓宽相关业务的营收天花板。

产能全球化布局与业务协同

为承接OCS及核心DCI产品的商业化需求，德科立正积极推进产能的全球化与弹性化布局。目前公司现有产能规模约为12亿元，为了更好地服务全球市场，泰国工厂规划新增产能10亿元，主要面向北美及东南亚市场；无锡二期项目规划再新增产能10亿元，主要面向日韩及中国大陆等非美市场。未来规划总产能将达到32亿元，这种具备弹性的综合性产能结构，能够有效覆盖光放大器、光模块、DCI及光传输子系统等核心产品线，为硅基光波导OCS技术的规模化交付与业绩变现提供了坚实的供应链保障。

常见问题

德科立OCS产品目前的市场验证进度如何？

德科立采用硅基光波导技术路线的OCS产品，目前已取得实质性商业化进展。其中，32×32端口OCS已获得海外样品订单并完成客户验证，同时公司正持续推进64×64端口产品的样品研发以及128×128端口的预研工作。

德科立的硅基光波导路线与主流技术有何区别？

相较于主流的MEMS、液晶LCoS等技术路线，德科立采用的硅基光波导方案的核心特征在于切换速度达微秒级/纳秒级，具备低时延、低功耗的优势。这种技术差异化是其切入光交换机市场的基础。

OCS技术的商业化落地是否有产能保障？

德科立正在推进全球化产能布局以保障交付，目前规划总产能将达到32亿元。其中泰国工厂与无锡二期项目分别规划新增产能10亿元，这种具备弹性的综合性产能能够全面覆盖包括OCS在内的多项光通信产品。