核心硬件供应与下游生态协同

在半导体产业链中，炬芯科技通过底层架构芯片的快速量产，与上下游建立了深度的协同关系。公司主营业务聚焦低功耗端侧AI芯片，AI赋能产品在总体营收中的占比已超过25%。在客户端，公司已与哈曼、索尼、大疆、雷蛇等全球一线品牌建立深度合作。依托第一代存内计算技术，公司多款代表性芯片已广泛渗透至产业链不同节点的终端设备中：

• 端侧AI处理：ATS362X芯片作为核心硬件，已成功配套客户产品完成上市部署。
• 私有无线音频：ATS323X芯片面向低延迟、高音质领域，已应用于无线麦克风、无线电竞耳机等设备并量产上市。
• 智能穿戴与办公：ATB111X芯片切入连续血糖监测（CGM）方案；ATW609X芯片正配合客户推进AI眼镜、AI Note等产品研发。

技术演进与算力升级展望

面对端侧AI日益增长的算力需求，炬芯科技正稳步推进第二代存内计算技术的研发。新一代技术的升级目标聚焦于实现下一代芯片单核NPU算力的倍数级提升，并大幅优化芯片的能效比。更重要的是，第二代技术旨在实现对Transformer模型的全面支持，这将有助于公司更好地联动下游算法生态与终端设备客户，满足更为复杂庞大的AI模型部署需求。在产业链发展过程中，行业也面临技术迭代、新品开拓不及预期以及市场竞争加剧等客观风险。

常见问题

炬芯科技在半导体产业链中的核心定位是什么？

炬芯科技处于产业链的底层核心硬件供应环节，主营业务聚焦低功耗端侧AI芯片。通过第一代存内计算技术的商业化量产，公司正联动下游客户重塑AI计算生态。

炬芯科技的第一代存内计算芯片量产情况如何？

第一代技术已快速量产。其中面向端侧AI处理器领域的ATS362X芯片已配套客户产品完成上市部署；面向无线音频的ATS323X芯片也已在无线麦克风等设备中量产上市。

第二代存内计算技术是否会支持Transformer模型？

官方介绍第二代技术正稳步研发中，其研发目标包括实现单核NPU算力的倍数级提升、大幅优化能效比，并实现对Transformer模型的全面支持。