连网芯片与主控SoC的协同捆绑变现

作为核心主营业务的重要组成部分，晶晨股份的芯片产品线具有极强的系统性。公司核心产品涵盖电视SoC、显示器芯片以及Wi-Fi高速低功耗芯片等。

连网芯片的商业价值不仅体现在单一的硬件销售上，更在于其与主控SoC构筑的捆绑销售模式。新完成验证的Wi-Fi 6芯片能够与公司已经成功切入头部客户方案的电视SoC（T系列）形成配套搭售。这种深度协同为客户提供了高度集成的系统级解决方案，在简化客户供应链采购复杂度的同时，构筑了更高的产品壁垒，成为公司提升商业变现效率的重要抓手。

历史经营表现与风险提示

这种系统级的协同商业模式，为公司整体营收规模提供了有力支撑。据已发布的一季报披露，公司单季度实现营业收入18.95亿元（该项数据创下公司单季度营业收入历史新高）。期内净利润承压实现归母净利润1.73亿元，主要受当期确认股权激励费用（0.27亿元）、研发费用同比增加（0.78亿元）以及发生汇兑损失（超0.4亿元）等客观财务因素综合影响。

在推进商业变现与技术迭代的过程中，公司也面临技术迭代和研发投入不及预期风险、市场竞争加剧风险以及行业周期性波动风险。

常见问题

晶晨股份的Wi-Fi 6芯片目前研发进展到了什么阶段？

公司的Wi-Fi 6 1x1高速低功耗芯片目前已完成验证。同时，其高端电视SoC（T系列）已实现商用并切入高刷新率高端电视市场，为连网芯片的协同配套销售奠定了基础。

Wi-Fi芯片业务是如何提升公司客单价与客户粘性的？

连网芯片不仅作为独立产品销售，更能与公司的电视SoC等核心主控芯片形成深度协同与配套搭售。这种捆绑变现模式提供了集成化方案，从而有效增强了客户采购粘性并提升了整体客单价。

影响晶晨股份近期单季度利润表现的主要因素有哪些？

除了主营业务的整体表现，单季度的净利润数据往往会受到多项财务指标的综合影响。公司的股权激励费用确认、研发投入的同比增加以及汇兑损失等客观因素，均会直接对短期净利润表现产生影响。

技术壁垒：三合一高集成度与算力协同

中科蓝讯正式推出的AB6003G芯片，实现了Wi-Fi、蓝牙与音频处理三项核心功能的深度融合。这种三合一的高集成度设计，意味着底层硬件架构的系统性重塑。配合公司当前投入研发的讯龙四代产品（采用CPU多核+DSP多核+NPU架构），整体算力布局为下游复杂应用提供了底层支撑，也为AI端侧设备提供了技术保障。

客户价值与商业护城河

在半导体芯片设计与研发环节，高集成度直接转化为下游客户的商业价值。AB6003G通过单芯片解决多模连接问题，大幅减少了终端设备制造对外围元器件的需求，优化了PCB板面积设计并减轻了BOM成本压力。凭借显著的成本优化优势，中科蓝讯的产品已广泛进入小米、荣耀亲选、漫步者、Anker等终端品牌供应体系，并持续向AI玩具、AI眼镜、AI音箱等新兴产品形态拓展，加速抢占物联网市场份额。

常见问题

AB6003G芯片的主要技术特点是什么？

AB6003G是中科蓝讯推出的一款高性能芯片，其最大特点是集Wi-Fi、蓝牙与音频处理功能于一体，实现了单芯片的高集成度，这标志着公司Wi-Fi技术的成功落地与“两个连接”战略的开启。

中科蓝讯的三合一芯片如何帮助下游客户降低成本？

通过高集成度的三合一方案，该芯片能够有效减少智能终端所需的外围元器件物料数量，优化PCB板面积。这种方式直接帮助下游消费电子及AIoT终端客户降低了BOM综合成本。

中科蓝讯目前的产品主要应用于哪些领域？

公司形成了涵盖十大产品线为主的架构，除传统蓝牙耳机与音箱外，正持续向AI玩具、AI眼镜、AI音箱等新的AI产品形态拓展，并与多家国内外大模型平台开展生态合作。